一、公司简介
中国航天科技集团有限公司第五研究院第五一〇研究所（兰州空间技术物理研究所），创建于1962年，是我国最早从事真空科学技术的专业研究所，现隶属于中国空间技术研究院，是我国首批从事空间飞行器研制的单位，是我国空间技术领域的骨干单位和重点保军单位。建所63年来，始终坚持走自主创新、创新驱动发展之路，突破了300余项核心关键技术，研制了空间电推进系统等九大类、100余种专业产品，为我国真空科学技术发展、宇航专业技术、宇航工程和武器装备建设作出了重要贡献，成为我国国防军工领域重要的创新型工程化专业研究所。
研究所建有真空技术与物理全国重点实验室、空间环境与物质作用全国重点实验室、国防科技工业真空一级计量站、国家低温容器质量监督检验中心等多个国家级研发机构，设有2个硕士学位授权点、1个博士学位授权点和1个博士后科研流动站，拥有一支以中国工程院院士、国际宇航科学院院士、国家“百千万人才工程”入选专家、国家科技创新领军人才、青年拔尖人才、学科带头人、硕博士导师等为代表的优秀科研队伍，先后获国家科技进步特等奖4项、国家科技进步一等奖4项、国家技术发明二等奖2项、国家科技进步二等奖5项；制定国际标准1项、制定国家标准20项、国家军用标准48项。
研究所编辑出版了我国第一部《真空设计手册》、《中国星船材料空间效应数据手册》、“真空科学技术”丛书，主办编辑出版《真空与低温》核心期刊，先后荣获全国“五一”劳动奖状、全国文明单位、全国职工职业道德建设标兵单位、全国工人先锋号等多项国家级荣誉，是中国真空学会创始单位及多个国家级学会的理事单位。
研究所欢迎广大青年英才加盟。
二、热招城市
兰州市
三、热招岗位
•电源结构设计师
岗位介绍：1.结构设计与仿真：负责具体结构设计，包括器件模型（如磁性件、二极管、PCB、连接器等）的建模与力学分析分析。2.可靠性设计与分析：贯彻宇航产品高可靠性设计理念，进行FMEA(故障模式与影响分析）、结构降额设计、热设计、力学仿真分析、结构安全性设计（绝缘保护）等。3.产品化与文档编制：负责产品从初样到正样（鉴定件、飞行件）的全流程跟踪，编写全套结构设计文档（结构设计方案、力学试验大纲、力热分析报告、结构图文件、物料清单BOM等）。4.外协协调与质量把控：与材料供应商、结构加工厂等外协方进行技术协调，确保其过程符合宇航产品质量要求。
招聘条件：硬性要求（学历、知识与技能）1．专业知识：熟悉理论力学，材料力学和结构力学、设计与调试方法；熟悉常用工程材料；熟悉公差与配合、尺寸链计算；掌握常用机构的设计与计算；具备静力学、模态（振动）、屈曲、疲劳等分析能力，并对结果进行判断和优化设计的能力；掌握主流的机械加工制造工艺的流程及国内外设计标准和规范。3．工具技能：熟练使用至少2种结构设计与力学仿真软件（如CROE、ANSYS、SolidWorks、CAD、COMSOL等）；熟练使用至少1种热设计工具（如SimcenterFlotherm，Icepak（Ansys））；具备基本的力学试验设备应用经验。4．经验要求：具备1-2年以上机械结构或力学分析开发经验优先，有结构设计完整开发流程经验者优先。软性要求（素质与能力）：1．质量与可靠性意识：具备较好的责任心和质量意识，能够理解并严格遵守宇航产品的质量标准（如ECSS、GJB）和研发流程。2．问题解决能力：具备一定的分析问题和解决问题的能力。3．团队协作与沟通：具有团队合作精神，能够与电气设计、工艺、热控、总体、质量等多个岗位高效协作，进行技术沟通和文档编写。5．英语能力：CET4以上，具备良好的英语阅读能力，能够阅读和理解国外结构设计手册、技术协议和学术论文。
•工艺设计师
岗位介绍：岗位职责1.DFM/PEMEA主导与实施：主导新产品的设计可制造性评审，针对PCB布局、元器件选型（特别是功率半导体和磁性元件）、散热设计等提出专业的DFM改进建议。牵头制定并更新电源产品的工艺流程图和控制计划，组织进行过程失效模式与后果分析，提前识别并规避工艺风险。2.PCB表贴工艺深度管控工艺开发与优化：负责SMT产线的工艺参数设定与优化，包括但不限于钢网设计、锡膏印刷、贴片精度、回流焊/波峰焊温度曲线等，以应对电源板高密度、混装及热敏感元件的挑战。特殊工艺处理：精通大电流PCB的铜厚、散热过孔等特殊工艺要求。擅长处理大热容/屏蔽罩器件、QFN/BGA等元件的焊接工艺，解决立碑、虚焊、连锡、空洞率过高等典型缺陷。新材料/新工艺验证：评估并引入新型锡膏、胶水、基板材料等，以提升工艺性能或降低成本。3.功率半导体封装与应用工艺专精封装工艺理解与应用：深刻理解IGBT、MOSFET、SiC/GaN等功率器件的封装形式及其工艺特点，如TO-247、DFN/QFN、模块化封装等。装配与连接工艺：精通功率器件的装配工艺，包括螺钉紧固、压接、烧结等。主导关键散热界面工艺，如导热硅脂/相变材料/石墨烯片的涂覆、焊接式散热片的回流焊/真空回流焊工艺。可靠性保障：解决因功率循环、热机械应力导致的焊点疲劳、键合线脱落、基板翘曲等可靠性问题。熟悉相关可靠性测试标准与方法。4.生产支持与问题解决作为生产线的工艺技术权威，快速响应并解决生产过程中出现的异常和难点问题，进行根本原因分析，制定并实施纠正与预防措施。通过数据分析，持续监控并提升SMT直通率，降低DPPM，优化生产效率和产品良率。5.工艺文件体系建设制定、修订和维护标准作业指导书、工艺参数表、设备操作指导书等全套工艺文件体系，确定生产的标准化和规范化。6.新技术研究与传承跟踪行业前沿工艺技术，推动新工艺、新设备、新材料的导入和应用，保持公司制造技术的先进性。负责对生产、质量等相关岗位进行工艺知识培训和技能传承。
招聘条件：二、任职要求1.工作经验1）5年及以上电源行业或者电力电子产品（如服务器电源、光伏逆变器、新能源汽车电驱、工业变频器等）的工艺工程经验。2）必须具备深厚的PCB表贴工艺经验：a.精通从锡膏印刷到回流焊的全流程SMT工艺，能独立调试和优化产线。b.具备丰富的SMT缺陷分析和解决能力，熟悉SPC等统计分析方法。c.有涉及大电流、厚铜板、高散热要求PCB的SMT经验者优先。3）必须具备扎实的功率半导体封装与应用工艺经验：a.熟悉主流功率半导体器件的内部结够、封装材料与工艺。b.拥有功率器件在PCB上装配的实战经验，深刻理解散热界面材料与工艺对器件性能和可靠性的关键影响。c.有SiC/GaN等宽禁带半导体应用工艺经验者优先。d.有成功主导新产品从NPI导入到批量生产的完整项目经验者优先。2.知识与技能1）硬性要求：精通DFM、FMEA、CPK、SPC等工艺方法论和工具。能熟练使用CAD、Valor等软件进行PCB的DFM分析。熟悉IPC-A-610（电子组件可接受性）等行业标准，特别是三级产品要求。了解功率半导体器件的电气特性及其与工艺的关联。2）软性要求（素质与能力）：卓越的问题解决能力：逻辑清晰，能运用8D、5Why等工具进行根本原因分析。强大的沟通协调能力：能够高效地与研发、质量、生产、采购等多部门协作。注重细节与质量：对工艺参数和产品质量有极致追求。项目管理能力：能够管理和推动工艺改进项目。
•电源硬件设计师
岗位介绍：1.详细电路设计与仿真：负责具体电路设计，包括功率拓扑（如正激、反激、推挽、LLC等）、磁元件（变压器、电感）设计、反馈环路补偿设计、关键器件选型与降额分析。3.可靠性设计与分析：贯彻宇航产品高可靠性设计理念，进行FMEA(故障模式与影响分析）、降额设计、热设计、安全性设计（防短路、过压、过流保护）等。4.抗辐射加固设计：针对空间辐射环境（总剂量效应TID、单粒子效应SEE、位移损伤DD等），制定和实施防辐射加固方案，包括选用抗辐射器件、设计抗单粒子瞬态（SET)和单粒子锁定（SEL）的防护电路。5.PCB设计与布局：指导或亲自进行PCB布局，重点关注高频大电流回路、敏感信号隔离、热分布、EMC/EMI控制及空间应用的防二次放电问题。6.产品化与文档编制：负责产品从初样到正样（鉴定件、飞行件）的全流程跟踪，编写全套设计文档（设计方案、测试大纲、报告、PCB/原理图文件、物料清单BOM等）。7.外协协调与质量把控：与元器件供应商、PCB制板厂、组装测试单位等外协方进行技术协调，确保其过程符合宇航产品质量要求。8．在轨问题支持：为在轨航天器的电源系统提供技术支持，参与分析并解决可能出现的技术问题。
招聘条件：硬性要求（学历、知识与技能）1．教育背景：通常要求电子工程、电力电子、自动化等相关专业硕士及以上学历。本科需具备非常突出的项目经验。2．专业知识：熟悉电力电子技术，掌握各种DC-DC变换器拓扑结构的工作原理、设计与调试方法；理解模拟电路和数字电路，能够熟练进行反馈环路设计与稳定性分析；熟悉磁元件设计理论，能完成高频变压器和电感的设计与计算。3．工具技能：熟练使用至少1种电路仿真软件（如PSpice、LTspice、SIMPLIS、Saber）；熟练使用至少1种PCB设计工具（如AltiumDesigner，CadenceAllegro）；具备基本的实验室仪器（示波器、频谱分析仪、网络分析仪、电子负载等）使用和调试经验。4．经验要求：具备1-2年以上硬件开发经验，有电源产品完整开发流程经验者优先；有实际参与过空间项目或相关预研项目者优先。软性要求（素质与能力）：1．质量与可靠性意识：具备较好的责任心和质量意识，能够理解并严格遵守宇航产品的质量标准（如ECSS、GJB）和研发流程。2．问题解决能力：具备一定的分析问题和解决问题的能力，能够从复杂的测试数据和现象中定位基本原因。3．团队协作与沟通：具有团队合作精神，能够与结构、热控、总体、质量等多个部门高效写作，清晰地进行技术沟通和文档编写。4．学习与抗压能力：技术发展快，项目周期紧，要求具备快速学习新技术、新标准的能力，并能承受一定的工作压力。5．英语能力：CET4以上，具备良好的英语阅读能力，能够阅读和理解国外器件手册、技术协议和学术论文。
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