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企业介绍
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下七大封测基地之一。
二
招聘对象
2027届应届毕业生
集成电路
电子信息
机械类
材料类
化学类
自动化类
计算机类
工业工程
工商管理
其他理工科相关大类专业均可投递
二
招聘岗位
01
研发/工艺类
研发工程师、工艺工程师、新产品导入工程师、测试产品工程师、工艺技术员
02
设备管理类
测试开发工程师、设备工程师、设备技术员
03
质量管理类
失效分析工程师、安全工程师、质量工程师、质量技术员
04
智能制造类
生产工程师、生产技术员
05
工程支持类
IE工程师、IT工程师、生产计划专员、厂务工程师、安全技术员
06
职能支持类
人事专员、财务专员、物流专员
三
培养和晋升
丰富的培训资源
多样化的职业发展通道
四
福利待遇
1
薪资待遇
具有竞争力的薪酬
13薪资+绩效奖金
应届生生活补贴
年度调薪
2
各项福利
完善的社保公积金
补充医疗保险
14天超长年假
每年定期体检
节假日福利
生日福利
3
生活保障
申请园区优租房
提供工作餐、免费班车
4
丰富娱乐
部门季度团建
年度公司旅游
各种丰富的体育活动
五
校招流程
校招流程
校招流程
投递简历
简历筛选
线上/线下面试
offer发放
入职报道
投递方式
邮箱投递
苏州：SZHR@TF-AMD.COM
邮件主题请注明：
姓名+学校+专业+应聘岗位
网站投递
前程无忧、猎聘网、圆才网
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