序 号

岗 位

岗位职责（研究方向择一相关即可）

任职要求

01

海外博士人才引进专项

1-1.人工智能方向:开展半导体工艺建模或辅助电路设计及智能体开发。

1-2.开展SiC功率器件前沿技术研究与开发。

1-3.开展新型功率半导体器件及集成电路前沿技术研究与开发。

1-4.开展基于宽禁带半导体功率器件的高效高功率密度电源管理、电机驱动等技术研究与开发。

1-5.光计算方向:开展光电集成芯片核心器件的设计、仿真、测试与优化。

1-6.开展不同材料体系异质集成工艺研发与优化，相关技术应用拓展和产品开发。

1-7.外延方向：开展MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。

1-8.探测方向：开展智能探测系统设计、算法研发、模型仿真技术迭代优化。

1-9.开展GaN功率开关器件结构设计、仿真验证与优化。

1-10.模型方向：开展射频芯片产品的行为级模型构建，推进 IP 模型改进。

1-11.系统架构方向：开展光芯片/模块或微波芯片/模组的顶层功能划分与系统级仿真验证、前沿技术跟踪与产品规划。

1-12.开展射频芯片产品的需求对接、指标分解、电路仿真与验证。

1-13.其他主责主业相关方向。

1.博士学历；

2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电路与系统、电子信息、电力电子与电力传动、光电工程、材料科学与技术等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责；

4.应届或往届毕业生均可，在本领域具有丰富的科研/工程经验者优先。

02

半导体器件及工艺工程师

2-1.器件及工艺方向：开展半导体功率器件、射频器件等结构设计、原理分析与性能优化；开展半导体工艺技术（光刻、蒸发、刻蚀等）开发、验证、整合和良率提升。

2-2.模型构建方向：开展半导体器件建模；开发并维护工艺统计模型和工艺角模型；射频芯片产品的行为级模型构建及IP模型改进。

2-3.可靠性研究方向：开展产品失效模式与失效机理研究。

2-4.外延材料方向：开展GaN、InP等材料MOCVD外延关键工艺技术、测试表征和结构设计。

1.硕士及以上学历；

2.微电子学与固体电子学、集成电路工程、材料科学工程、凝聚态物理、化学等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

03

人工智能赋能业务专项

3-1.电路设计方向：学习并落地AI辅助射频电路设计相关技术，开展端到端人工智能辅助射频电路设计及相关智能体开发，提升射频电路设计效率与性能。

3-2.器件工艺方向：负责基于人工智能、神经网络、机器学习等技术开展半导体工艺建模相关工作，构建智能化工艺仿真与预测模型。

3-3.材料方向：利用机器学习、神经网络等人工智能技术开展MOCVD或MBE外延材料生长工艺建模、参数预测与智能优化。

3-4.可靠性方向：利用人工智能、机器学习、神经网络等技术开展可靠性失效机理分析，构建智能化可靠性预测模型与寿命评估模型。

1.硕士及以上学历；

2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电路与系统、电子信息、材料科学工程、人工智能、计算机科学与技术、数学、统计学等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责；

4.对半导体交叉技术领域有浓厚兴趣，具备相关实操经验者优先。

04

电源研发工程师

4-1.负责电源模块、储能变流器、固态变压器等电力电子电源设备的方案设计、拓扑选型、参数计算与整体研发设计工作。

4-2.聚焦宽禁带半导体功率器件应用研发，开展基于宽禁带器件的高频电源管理、高效电能变换、电机驱动核心技术研究与落地。

1.硕士及以上学历；

2.电气工程、电力电子与电力传动、自动化、微电子学与固体电子学等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

05

射频工程师

5-1.微波/毫米波单片电路设计、仿真与验证，包括PA/开关/环隔等芯片及多功能芯片。

5-2.微波/毫米波模块组件需求分析、方案设计及技术开发，包括SIP模块、各类组件、相控阵系统、SAW、FBAR等；

1.硕士及以上学历；

2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电子信息工程、电路与系统、通信工程、新一代电子信息技术等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

06

系统论证工程师

从事通信领域、光电领域等产品需求分析、系统设计、建模仿真、系统综合集成等总体设计工作。

1.博士学历；

2.电磁场与微波技术、微电子学与固体电子学、电路与系统、电子信息、电力电子与电力传动、光电工程、材料科学与技术等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

07

光电工程师

7-1从事光电探测器、电光调制器、激光器和光放大等芯片的器件结构设计、关键工艺研发和测试系统搭建等工作。

7-2从事光模块、光电组件类产品的需求分析、方案设计、指标论证分析、产品技术开发等工作。

7-3从事显示类产品工艺技术的开发及优化工作、工艺平台能力提升及建设工作。

7-4从事光电真空器件集成制作工艺开发。

1.硕士及以上学历；

2.微电子学与固体电子学、电子科学与技术、电子信息、物理电子学、光学工程、电子封装等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

08

封装工程师

从事封装/微组装工艺研发；封装产品失效模式研究及可靠性提升。

1.硕士及以上学历；

2.材料工程、材料学、电子封装、光学工程等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

09

硬件电路设计师

从事产品硬件总体方案规划，负责硬件元器件选型、原理图设计、硬件调试、产品排故等设计工作；从事无线设备中 FPGA 相关开发、仿真与调试。  

1.硕士学历；

2.信息与通信工程、电子信息、自动化等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

10

软件工程师

从事大语言模型（LLM）的架构设计、预训练及微调（SFT、LoRA）技术研究；负责 AI 模型在 Linux 环境下的部署、优化及运维。

1.硕士学历；

2.人工智能、计算机科学与技术、软件工程、电子信息、通信工程等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

11

陶瓷材料工程师

11-1.从事多层陶瓷浆料流延成型工艺优化与提升，有机粘结剂体系开发与优化。

11-2.电镀工艺的过程控制及工艺提升。

1.硕士学历；

2.材料科学与工程、高分子材料与工程、金属材料、工程热物理、无机非金属等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

12

设备工程师

从事工艺产线设备选型、维护和改造，保障产线正常运行；智能制造装备、生产线规划设计和管控。

1.硕士学历；

2.电气、机械、机电一体化、自动化等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。

13

财务管理

从事资金计划、执行与分析等资金管理；从事预算编制与执行、成本支出管控等成本管理；从事财务管理制度建设，做好账务设置和财务管理。

1.硕士学历；

2.会计学等相关专业；

3.具有良好的团队协作意识和较强的沟通表达能力，积极踏实、认真负责。