2026

NexchipNexfuture

晶合校招来袭！

“晶”彩再续

多元岗位池，机遇不停息

职业规划，明晰未来轨迹

整装待发，奔赴理想天地

#晶合校招

#芯动开启

2026届校园招聘

8/27

星期三

DATE：

▶▶▶

时间快得像开了倍速

2026届的毕业生们注意啦

晶合集成校招号正全速进站

这趟通往芯片宇宙的专列

不仅配备了大厂资源补给包

更有导师1v1等超多隐藏福利

别犹豫，快准备好车票

➜➜和我们一起开启未来“芯”纪元

—PART01—

#关于晶合

INTRODUCTION

安徽首家12英寸晶圆代工企业

国内晶圆代工企业龙头

—PART02—

#你将获得

BENEFITS

多项福利统统GET

年终奖、激励奖金、绩效奖金

六险二金、年节福利、年度调薪

生活保障全面覆盖

免费工作餐、员工宿舍、班车接送

厂区医疗服务、年度体检

文娱服务丰富多彩

健身房、瑜伽室、KTV

阅览室、社团活动、工会活动

培养方案灵活全面

新人培训、学习地图、外出培训

师徒1V1、晋升双通道

—PART03—

#面向对象

2026届全日制本科及以上毕业生

研发技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/数学/应用数学等相关专业

量产技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:微电子/集成电路/物理/化学/材料/自动化/机械制造等相关专业

生产运营类

学历要求:本科及以上

专业要求:物理/化学/工业工程/机械/环境等相关专业

职能支持类

学历要求:本科及以上

专业要求:安全管理/物流管理/人力资源管理等相关专业

信息技术类

学历要求:本科及以上

专业要求:软件/电子信息/计算机/人工智能/数学等相关专业

校招流程&时程安排

1

网申与线上测评

8月27日-12月26日

2

宣讲会

9月1日-11月30日

3

面试

9月10日陆续开启

NEXCHIPNEXFUTURE>>>

更多岗位信息

请扫描下方二维码获取

联系我们

地址：合肥市新站区综合保税区内西淝河路88号

邮箱：Jinghehr@nexchip.com.cn

集赞赢好礼

分享本条内容至朋友圈或小红书集赞

在9月1日中午12:00前

将内容与点赞数截图发至评论区

点赞量TOP3将收到晶合寄出的神秘好礼！