1.负责项目结构与工艺开发跟进，开展开模评估优化、试模检讨、试产跟进、模具验收等；2.负责产品技术资料归档维护，输出BOM、图纸等生产技术文件，开展样件认证；3.对结构、模具类异常问题进行分析处置，高效闭环问题，做好跨部门沟通协调；4.负责产品持续优化，通过改进设计方案、改进材料、增加零件的通用性控制成本；5.负责招标样机的状态确定和样机准备技术指导；6.负责项目热仿真相关工作，完成仿真报告输出、汇总与跟踪，协助开展技术分析；7.负责项目的实施，进度管控，各领域的统筹协调和项目的交付。

1.教育背景：本科及以上学历，机械设计等相关专业优先；2.应聘年龄：应在40周岁及以下；3.工作经验：具备1年及以上网络通信/数据通信产品设计经验，或3年及以上同类产品结构设计经验者优先；4.其他要求：（1）机械基础理论扎实，掌握钣金、压铸、塑胶、机加工等结构设计相关知识与技巧，能够运用相关知识经验开展结构开发及技术方案评审；（2）熟悉钣金、压铸、塑胶及机加工工艺，并精通不少于一个门类；（3）熟练掌握Pro/E、CAD等设计软件，可以应用专业软件进行绘图；（4）具备模具方案检讨、模具设计优化、跟踪与验收能力，具备样件管理和产品风险识别能力。

1.项目硬件开发及项目推进：（1）协助完成项目需求分析和设计方案；（2）协助组织和编写项目立项、论证计划；（3）根据市场需求完成产品规格转化；（4）规划项目开发技术方案；（5）执行项目开发过程中的原理图设计，负责产品BOM输出和申请，负责产品的调试、测试和优化，并输出相应测试报告和调试记录；（6）参与科研样机试制过程跟踪，对试制过程中发现的问题及时处理并反馈；（7）负责编写实用新型和发明专利申报材料。2.负责产品量产过程中的技术支持：（1）提交生产试制资料，处理产品试制过程中出现的各类问题；（2）生产指令书的会签和技术状态的整理；（3）试制生产的全过程跟踪。3.负责产品售后的技术分析和解决方案。4.协助产品质量控制：（1）保证产品性能指标达标；（2）协助质量分析。

1.教育背景：本科及以上学历，电子、通信、微电子、自动化等相关专业优先；2.应聘年龄：应在40周岁及以下；3.工作经验：具备2年及以上硬件开发相关工作经验者优先；4.其他要求：（1）熟悉模电、数电基础理论，掌握电阻、电容、电感、MOS管、电源芯片、逻辑芯片等常用元器件原理及应用特性；（2）熟练掌握DC-DC、LDO等基础电源电路原理，能看懂通信产品类原理图；（3）掌握基础数字电路知识，熟悉复位、时钟、GPIO、I2C、SPI、UART等低速通用接口，了解PCIE、SATA、USB等高速接口基础原理与硬件设计规范；（4）熟练使用示波器、万用表、电源、负载等基础测试仪器，可独立完成单板电压测量、时序测试、通断排查、器件替换、故障复现等基础调试工作；（5）能够在资深工程师指导下，完成单板物料选型、BOM整理、样板调试、测试验证、问题记录及闭环跟进工作。